说归说，闹归闹，萧白对于时代IC制造在短期内取得成绩感到很欣慰，也感到很自豪。

“萧董，说正经的，虽然我们在28nm制程取得了成功，但不代表我们就可以高枕无忧了。

现实的问题还有很多，比如像材料、设备等领域，我们可以做到‘去M化’，但距离真正的全国产化还有相当的距离。”

笑过之后，魏建军也谈到了一个隐忧。

IC制造所要用到的材料和设备品类繁多，可不仅仅是一个晶圆片、一台光刻机这么简单。只能说晶圆片和光刻机分别是材料、设备的代表，而不是唯一。

当今世界上在材料、设备领域实力最强的国度，其实是R本。

R本在半导体产业链上游的实力非常强大，材料这块，其全球市场份额占比高达52%，从前端的SI晶圆、合成半导体晶圆、光刻胶等十一种材料到后端塑料板、TAB、COF、芯片焊接材料等八种材料，日本拥有绝对的统治地位。

而在设备领域，R本虽然没有像材料领域那么变态，但实力仍不容小觑。全球15家顶级半导体设备企业，日本共有8家企业上榜，独占鳌头，美欧分别只有4家和2家。

由于R本的半导体企业基本上拥有自主技术，北美技术的应用非常稀少。所以在当前的外部环境之中，还是可以合作的，也为构建‘去M化’生产线立下了汗马功劳。

但以后呢？

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