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微芯片旋风

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微芯片最初面向的主要市场是军队。1962年,战略空军司令部(the Strategic Air Command)设计了名为“民兵二号”(Minuteman Ⅱ)的新型陆基导弹,在每一枚导弹中,仅弹载导航系统就需要2 000枚微芯片。德州仪器赢得了作为主要供应商的权利。到1965年,“民兵”的产量达到每周7枚,美国海军也在购买微芯片,用于装备其潜射导弹“北极星”(the Polaris)。美国军方表现出了军队采购官僚体系中不多见的协同和敏锐,使微芯片设计实现了标准化。西屋和美国无线电公司也开始供应微芯片。于是微芯片价格很快就开始大幅下跌,最终,微芯片成为物美价廉的消费品,而不仅仅是用于制造导弹。

仙童半导体也向武器生产商出售芯片,但与竞争对手相比,该公司对与军方合作持比较谨慎的态度。在传统的合作关系中,承包商与军方合作非常密切,军方不仅管理采购,而且掌控和操纵产品设计。诺伊斯认为,这种合作关系有碍创新,他说:“这使得研究方向由不太懂行的人来决定。”19 他坚持让仙童半导体用自有资金来支持芯片开发,以控制研发过程。他相信,如果产品做得好,国防承包商是会买的。而事实也确实如此。

美国的民用航空项目成为推动微芯片生产的下一个主要动力。1961年5月,美国总统约翰·F·肯尼迪宣布:“我认为美国应该致力于这样一个目标,我们要在60年代结束之前把人送上月球,再让他们安全返回地球。”科学家们意识到,阿波罗计划需要有一台能装载在火箭前椎段的导航电脑。于是,他们开始一点点设计这种导航电脑,要在上面使用当时技术能力所允许的最强大的微芯片。美国最终生产了75台阿波罗导航计算机,安装了5 000枚完全相同的微芯片,仙童半导体拿到了供应这些微芯片的合同。阿波罗计划仅比肯尼迪定下的最后期限提前几个月完成;1969年7月,尼尔·阿姆斯特朗登上了月球。到当时为止,阿波罗计划已经购买了逾100万枚微芯片。

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